「笑顔のための技術」(Technology for Smile)を具現化することがエンジニアのあるべき姿です。様々なアプローチの中、我々は素材の持つ機能を最大限に表出させることを実現します。当たり前のことを当たり前に成し遂げる。疑いのない笑顔の社会づくりに貢献します。
経営陣プロフィール Core Members
Board of directors役員メンバーの紹介
代表取締役CEO 川上登福
大手商社、GEを経て、IGPIに参画。先端技術関連のインキュベーション、AI・DX、新規事業開発等、多数のPJを統括。
株式会社経営共創基盤（IGPI）共同経営者 マネージングディレクター
株式会社IGPIビジネスアナリティクス＆インテリジェンス（BAI） 代表取締役CEO
株式会社IGPIテクノロジー 取締役
株式会社名古屋工業大学共創基盤（NITEP）代表取締役
株式会社松尾研究所 代表取締役CEO
株式会社Deep30 代表取締役CEO
株式会社Ollo 取締役
株式会社DeepX 取締役
株式会社ACES 取締役
EAGLYS株式会社 顧問
一般社団法人日本ディープラーニング協会 理事
国立大学法人名古屋工業大学 顧問 (産学官金連携）
内閣府 戦略的イノベーション創造プログラム イノベーション戦略コーディネーター（スマートバイオ産業・農業基盤技術、ビッグデータ・AIを活用したサイバー空間基盤技術）
国立研究開発法人 産業技術研究所 研究支援アドバイザー
国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構 技術委員等々委員多数
Advisor member顧問メンバーの紹介
Executive Technology Advisor(最高技術顧問) 江龍 修
専門は電子物性工学。物質を原子レベルで制御する独自技術を確立し、圧倒的な半導体加工技術や単結晶材料の開発力を有する。
主な受賞歴は、財団法人永井科学技術財団 第20回学術賞（平成14年）、文部科学大臣賞（平成24年）など。
著書として「次世代パワー半導体」、「最新CMP技術と周辺部材」がある。
産学官連携では、大手家電メーカ半導体開発においてイオン注入技術でLSI製造を、ディスプレー開発企業において、レーザー照射技術を用いた液晶パネル製造開発に関与。
ヨーロッパ企業においては光メモリ技術開発に関与。
加えて、半導体基板加工技術開発において、研磨加工技術開発企業と共に、省エネルギー半導体材料であるシリコンカーバードのデバイスレディ研磨プロセスを世界に先駆けて発表。
これは現在の半導体加工の基本概念となっている。
名古屋工業大学 理事 産学官金連携・社会連携担当、産学官金連携機構長
筑波大学大学院 工学研究科 博士課程 物質工学専攻修了 工学博士
文部科学省研究開発基盤部会部会委員
国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）技術委員
愛知県科学技術・知的財産アクションプラン策定委員
中部知的財産戦略本部 本部員
名古屋市次期産業振興計画検討会議委員等